常见PCB表面处理的优缺点

作者: 管理员 日期: 2021-06-12

裸铜板:
优点:成本低,表面光滑,可焊性好(无氧化)。
缺点:易受酸和湿气影响,不能长期存放。开箱后必须在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;

喷锡板:
优点:电镀本身是锡,价格较低,焊接性能好。
缺点:不适合焊接细间隙脚和太小的零件,因为喷锡板的表面平整度较差。
在PCB制造过程中容易产生锡珠,更容易造成细间距零件短路。

镀金(ENIG、化学镀镍浸金、化学镀镍浸金):
优点:不易氧化,可长期存放,表面平整,适合焊接细间隙脚及焊点小的零件。带按键电路的电路板(如手机板)的[敏感词]。回流焊接可以重复多次而不降低其可焊性。可作为COB(Chip On Board)引线键合的基板。
缺点:成本较高,焊接强度较差。

OSP板(Organic Soldering Preservative,有机保护膜):
优点:具有裸铜焊的所有优点。过期(三个月)的板子也可以重铺,但一般只能重铺一次。
缺点:易受酸和湿气影响。用于二次回流焊时,需在一定时间内完成。通常二次回流焊的效果会比较差。如果存放时间超过三个月,必须重新铺面。必须在开封后 24 小时内用完。 OSP是绝缘层,所以测试点必须用锡膏印刷去除原来的OSP层才能接触到针点进行电气测试。
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