裸铜板：
优点：成本低，表面光滑，可焊性好（无氧化）。
缺点：易受酸和湿气影响，不能长期存放。开箱后必须在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；

喷锡板：
优点：电镀本身是锡，价格较低，焊接性能好。
缺点：不适合焊接细间隙脚和太小的零件，因为喷锡板的表面平整度较差。
在PCB制造过程中容易产生锡珠，更容易造成细间距零件短路。

镀金（ENIG、化学镀镍浸金、化学镀镍浸金）：
优点：不易氧化，可长期存放，表面平整，适合焊接细间隙脚及焊点小的零件。带按键电路的电路板（如手机板）的[敏感词]。回流焊接可以重复多次而不降低其可焊性。可作为COB（Chip On Board）引线键合的基板。
缺点：成本较高，焊接强度较差。

OSP板（Organic Soldering Preservative，有机保护膜）：
优点：具有裸铜焊的所有优点。过期（三个月）的板子也可以重铺，但一般只能重铺一次。
缺点：易受酸和湿气影响。用于二次回流焊时，需在一定时间内完成。通常二次回流焊的效果会比较差。如果存放时间超过三个月，必须重新铺面。必须在开封后 24 小时内用完。 OSP是绝缘层，所以测试点必须用锡膏印刷去除原来的OSP层才能接触到针点进行电气测试。