许多电子开发公司专注于设计、研发和营销，并完全外包电子制造。从产品原型设计到上市，有许多开发和测试周期，其中样品测试极为关键。将设计好的PCB文件和BOM清单交付给电子厂商，也需要多角度分析，确保项目周期不延误，降低产品上市风险。

首先，要分析开发的电子产品的市场定位，不同的市场策略决定了不同的产品开发。如果是高端电子产品，在样品阶段必须严格选材，保证封装工艺，并尽可能100%模拟真实量产过程。如果是非常普通的电子产品，并且方案成熟，那么可以在样品阶段接受，比如使用一些替代材料，扩大ICT测试的接受范围等等。

其次，PCBA样品制作必须遵循速度高于成本的原则。从设计方案到PCBA样品返回通常需要5-15天。如果控制不好，这个时间可能会延长到1个月。如果出现人为因素造成的工期延误，将对项目进度产生很大的负面影响。为了保证最快5天收到PCBA样品，我们需要在设计阶段就开始选择电子制造供应商（有工艺能力、良好的协调性、注重质量和服务），甚至多付50%用于打样成本。

三、电子产品设计公司的设计方案一定要尽量遵循规范，比如电路板设计散热孔的预留，丝印的标记，BOM清单中材料的规范化，清晰的标记，以及Gerber文件中对工艺要求的清晰注释等等。这样可以大大减少与电子厂商沟通的时间，也可以防止设计方案不明确造成的误生产。

四、是充分考虑物流配送环节的风险。在PCBA包装中，要求电子厂商提供安全包装，如气泡袋、珍珠棉等，防止物流中的碰撞和损坏。

五、在决定PCBA打样数量时，采用[敏感词]化原则。一般的项目经理、产品经理、总经理，甚至营销人员都可能需要样品。此外，还需要充分考虑测试过程中的老化。因此，一般建议取样10件以上。

PCBA样品制作以质量和速度为基础，与电子厂商的良好沟通是催化剂。当一家电子产品公司有了这样的理念，就可以逐渐形成稳定的合作关系和良好的设计习惯，[敏感词]限度地保证项目的顺利进行。